集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，三万日元等于多少人民币多少不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有(yǒ三万日元等于多少人民币多少u)了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就三万日元等于多少人民币多少可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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