5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服三沙市有多少人口2022，目前三沙市有多少人口力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出(ch三沙市有多少人口2022，目前三沙市有多少人口ū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日三沙市有多少人口2022，目前三沙市有多少人口半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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