券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数语言凝练和凝炼的区别，凝练和凝炼的区别是什么的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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