射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首(shǒu)日(rì)也走出了(le)破发的行情，该公司股价于(yú)去年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收盘(pán)股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端(duān)市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋(móu)求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应(yīng)用领域主要(yào)包括(kuò)智能手机以及物联(lián)网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户(hù)集中且具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下(xià)游去(qù)库存(cún)周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间(jiān)受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛(máo)利率水平(píng)，也不及和慧智(zhì)微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力(lì)不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规(guī)模的情(qíng)况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融(róng)资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微(wēi)进入(rù)了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据(jù)招股书(shū)铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示，从当(dāng)前的(de)股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年(nián)时(shí)间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量(liàng)的(de)大幅(fú)下(xià)降，已经(jīng)对慧智微的(de)业绩造成了(le)冲击，而市(shì)场对智能(néng)手机未来(lái)增速持(chí)续(xù)放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内(nèi)的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无(wú)几(jǐ)。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的(de)市场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在(zài)去(qù)年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的(de)行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的(de)价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价děng)产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三(sān)伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来(lái)每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入，往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣(xuān)布铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价完成融(róng)资(zī)，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等(děng)知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中表示，本次(cì)IPO募(mù)得资金(jīn)将(jiāng)用于芯(xīn)片(piàn)测设中心(xīn)建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及(jí)上海和(hé)广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化可重(zhòng)构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤波(bō)器、多(duō)工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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