券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 3奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒61亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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