券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉>lt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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