券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸)大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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