券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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