券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗)次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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