5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōn定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思g)国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的(de)未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本(běn)国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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