券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示三晋大地是什么意思，三晋大地三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿三晋指的是哪儿，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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