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kind用法固定搭配,kind用法总结 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用:减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么,集(jí)成电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到(dào)了(le)一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gànkind用法固定搭配,kind用法总结)扰,也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要(yào)什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路(lù),将一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被动元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jkind用法固定搭配,kind用法总结iē)点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等(děng)优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

  参(cān)考资(zī)料来源(yuán):百度(dù)百(bǎi)科(kē)-集(jí)成电路

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