集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)是集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：减少元器件的(de)使用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiā将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物n)倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的(de)集(jí)成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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