券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(j晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好ìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本(bě晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好n)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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