券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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