券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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