申万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于(yú)行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发(fā)背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销(xiāo)量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的(de)116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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