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速溶黑咖啡粉是纯咖啡吗,黑咖啡配料表写着速溶咖啡粉

速溶黑咖啡粉是纯咖啡吗,黑咖啡配料表写着速溶咖啡粉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力的需求不断提高(gāo),推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表速溶黑咖啡粉是纯咖啡吗,黑咖啡配料表写着速溶咖啡粉的先进封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热;导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力;VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

  中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì),算力需求提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ),尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片,以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà),显著(zhù)提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà),叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多,驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  分析师(shī)表示,5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升,带动(dòng)导热(rè)材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看,上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合,二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū),由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  细(xì)分来(lái)看,在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(s速溶黑咖啡粉是纯咖啡吗,黑咖啡配料表写着速溶咖啡粉ī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技;导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

  在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线:1)先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域(yù),建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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