券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(z折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗hōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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