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事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用:减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路的作(zuò)用是什么,集成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路(lù)的(de)诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少,在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù),如此(cǐ)一(yī)来,在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的(de)方式,并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半导事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思体芯(xīn)片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备(bèi),其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在(zài)零(líng)散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用中,要什么(me)功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化的方式(shì),并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn)事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其(qí)装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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