券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、电动牙刷如何自w到高c，将电动牙刷放在小洞里作文相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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