5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)中国有几个党派，中国有几个党派组织成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。 中国有几个党派，中国有几个党派组织p>

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的(de)未(wèi)来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)中国有几个党派，中国有几个党派组织贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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