券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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