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殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地

殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则(zé)突发消息。

  美光(guāng)公司在华销售的产(chǎn)品未通(tōng)过(guò)网络安全(quán)审查(chá)

  据网信办消息,日前,网络(luò)安全审查办(bàn)公室依(yī)法(fǎ)对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。

  审查发现(xiàn),美光(guāng)公(gōng)司产品存(cún)在较(jiào)严重(zhòng)网络安全问题(tí)隐(yǐn)患,对我国关键信息基础设施(shī)供应链造成(chéng)重大安全(quán)风险,影响我国国家安(ān)全。为此,网络安(ān)全(quán)审查办(bàn)公(gōng)室依法作(zuò)出(chū)不(bù)予通过网络安全(quán)审查的结论(lùn)。按照《网络安全法》等法(fǎ)律法规,我(wǒ)国内(nèi)关键信息(xī)基础(chǔ)设施的运(yùn)营者应停止采购美光公司(sī)产品(pǐn)。

  此次对美光公司(sī)产品进(jìn)行网络(luò)安全审(shěn)查,目的是防范产品网络安全问题危害(hài)国家关键(jiàn)信息基础设施安全,是维(wéi)护国(guó)家安全(quán)的(de)必要措(cuò)施。中国(guó)坚定推进(jìn)高水平(píng)对外开(kāi)放,只要遵守中(zhōng)国法(fǎ)律法规要(yào)求(qiú),欢迎各国企业、各类(lèi)平台产品(pǐn)服务(wù)进入(rù)中国市场。

  半导体突(tū)发!中(zhōng)国(guó)出手:停止采购!

  3月31日,中国网(wǎng)信网发(fā)文称,为保障关键信息基(jī)础设施供应链安全,防范产品(pǐn)问题隐患造(zào)成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华(huá)人民共和国网络安全法(fǎ)》,网络安全审查办(bàn)公室按照《网(wǎng)络安全审查办(bàn)法》,对美光公司(Micron)在华销售(shòu)的(de)产(chǎn)品实施网络安全(quán)审查。

  半导体突发!中国(guó)出手:停止采购!

  美(měi)光是(shì)美国的存储芯片行业龙头,也是全球存储芯片巨头(tóu)之一,2022年收入来自(zì)中国(guó)市场(chǎng)收入(rù)从此前高峰(fēng)57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在(zài)全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电(diàn)子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内(nèi)存)市场份额约为(wèi) 94.35%。

  A股上市公司中,江波(bō)龙、佰维存储等公司(sī)披露过美光等国际存(cún)储厂商(shāng)为公司供应(yīng)商。

  美光在(zài)江波龙采购(gòu)占比已经显著下降(jiàng),至少已经不是(shì)主要大供应(yīng)商。

  公告显示, 2021年(nián)美光位列江波龙第一大存(cún)储晶圆供(gōng)应(yīng)商,采购约(yuē)31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第(dì)一大、第(dì)二(èr)大和第三大供应商(shāng)采购(gòu)金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前(qián)江波龙已经在(zài)存储产业链上下(xià)游(yóu)建立国内(nèi)外广(guǎng)泛合作。2022年(nián)年报(bào)显(xiǎn)示,江波龙与三星(xīng)、美光、西部数(shù)据等主(zhǔ)要(yào)存(cún)储晶圆原(yuán)厂签署了长期合(hé)约,确保存储晶圆供(gōng)应的稳定性,巩固殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地公司在下(xià)游殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地市场的供应优势,公司也(yě)与国内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥(féi)长鑫保持良好的合作。

  有券商此前就(jiù)分析,如(rú)果美(měi)光在中(zhōng)国(guó)区销售(shòu)受到限制,或将导致下游客(kè)户(hù)转而采购(gòu)国外三(sān)星、 SK海力士,国内长(zhǎng)江存储、长鑫存储等(děng)竞对产品

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从(cóng)中受(shòu)益(yì)。存储器的生产已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的(de)工艺。另外NAND Flash现(xiàn)在已经(jīng)进入3D NAND时(shí)代,2 维到3维(wéi)的结构转变使刻蚀和薄膜成(chéng)为最关键(jiàn)、最大量的(de)加(jiā)工设备。3D NAND每层(céng)均需(xū)要经过薄膜沉积(jī)工艺步骤,同时刻蚀目(mù)前前(qián)沿要(yào)刻到 60:1的深孔(kǒng),未来可能会更深的孔(kǒng)或者沟槽,催(cuī)生更多(duō)设备需求。据东京电子(zi)披露,薄膜沉积设备及刻(kè)蚀占3D NAND产线资本开支合计为75%。自长江存(cún)储(chǔ)被加入美国限制(zhì)名单,设备国产化进程加速,看好拓荆科(kē)技(薄膜沉积)等相关公司份额提升,以及存储业务占比较高的华海清科(CMP)、盛(shèng)美上(shàng)海(hǎi)(清(qīng)洗)等收入增(zēng)长。

 

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