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重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú);下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

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  中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月2重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗水面吗6日发布的研报中表(biǎo)示(shì),算力需求提升,导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法,尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié),不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà),显著提高导热材料需求

  数(shù)据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

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  分析师(shī)表示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大,对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài),新能源车(chē)产销量不断提升,带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化基本(běn)普及,导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán),在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看,上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn),导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合,二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技;导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热(rè)材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

  值得(dé)注(zhù)意的是,业内(nèi)人士表示,我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口

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