券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么rong>TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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