射频芯(xīn)片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正式在(zài)科创板(bǎn)上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创投等(děng)一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于发(fā)行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及(jí)5G普及(jí)潜(qián)力有限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射(shè)频前端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全(quán)球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等(děng)多个(gè)知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计(jì)和销售，下(xià)游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网(wǎng)，客(kè)户(hù)包(bāo)括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通(tōng)信等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持(chí)续(xù)进行高额研发投入(rù)；下游客户集(jí)中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模(mó)效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加下游去库(kù)存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研(yán)发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平(píng)，也不及(jí)和慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造(zào)血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩(kuò)大(dà)规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众(zhòng)多(duō)知(zhī)名(míng)资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾(hé)璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也(yě)是在(zài)这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外(wài)部机(jī)构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的(de)股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉(shān)中国，平(píng)均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了(le)冲(chōng)击，而市场(chǎng)对(duì)智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了(le)重(zhòng)新(xīn)思考。硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子>

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由于(yú)手机(jī)市(shì)场的下滑，射(shè)频(pín)前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下(xià)来(lái)，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射频前(qián)端(duān)的市场(chǎng)年(nián)复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有着相(xiāng)似产品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突(tū)击入股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭遇(yù)了(le)破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的价格(gé)后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压低(dī)了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产(chǎn)射频(pín)前(qián)端芯片杀(shā)价(jià)已经(jīng)无底(dǐ)线，而预(yù)计未来每个(gè)射频(pín)细(xì)分赛(sài)道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临(lín)更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了(le)中金资本(běn)、红杉资本中国硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯片测(cè)设中(zhōng)心建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州(zhōu)研发中心(xīn)建(jiàn)设(shè)以及(jí)补充流(liú)动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的市场(chǎng)地位，增加头(tóu)部客户(hù)的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭(dié)代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的(de)产品系列。

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