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皇族是什么意思饭圈,韩国皇族是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求;下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

  导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多,不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力(lì)需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng),导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法(fǎ),尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí),芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大,显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求

  数据中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》,2021年(nián),散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展,数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大,叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多,驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài),消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元,在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé),二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出,由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào),因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

  在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注(zhù)突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的(de)是,业内人士表示(shì),我国外(wài)导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺,<皇族是什么意思饭圈,韩国皇族是什么意思皇族是什么意思饭圈,韩国皇族是什么意思strong>核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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