券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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