券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量<侗族乐器有哪些图片，侗族乐器有哪些种类/strong>。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

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　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。