5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取措施的(de)权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感林心如生肖，林心如生肖属什么，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤林心如生肖，林心如生肖属什么了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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