券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高(gāo两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音