券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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