5月(yuè)23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口反函数的性质是什么意思，反函数得性质管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰反函数的性质是什么意思，反函数得性质等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的(de)经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的(de)正轨。

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