5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和国际(jì)形象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限(x木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思iàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思日本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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