券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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