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太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一(yī)则突发消息。

  美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查

  据网(wǎng)信(xìn)办消息,日前,网络(luò)安全审查办公室依法对美光(guāng)公司在华销售产(chǎn)品进行了网络安(ān)全(quán)审查。

  审查发(fā)现,美光公司产(chǎn)品存在较严(yán)重网络安全(quán)问题隐患,对我(wǒ)国关键(jiàn)信息基(jī)础设施供应链造成重大安全风险,影(yǐng)响我国国家安(ān)全(quán)。为(wèi)此,网络安全审查办公室依(yī)法作出(chū)不(bù)予通过网络安全审查的(de)结论(lùn)。按照《网络(luò)安(ān)全法(fǎ)》等法律法规,我国内关键信息(xī)基础设施的运(yùn)营者应停止(zhǐ)采购美光(guāng)公司产品(pǐn)。

  此次对美光公司产品进行网(wǎng)络(luò)安全审查,目的是(shì)防范(fàn)产品网络安全问题危害国家关键信息基(jī)础(chǔ)设施安全,是维护国家安全的必要措施。中国(guó)坚定推进高水平对外开放,只要遵守(shǒu)中国法律法规(guī)要求(qiú),欢(huān)迎各国企业、各类平台产品服务进入中国市场。

  半导体(tǐ)突发!中国出手(shǒu):停止(zhǐ)采购!

  3月31日,中国网信网(wǎng)发文称,为保障关键信(xìn)息基(jī)础设施供应链安全(quán),防范(fàn)产品问题隐患造成网络安(ān)全风险,维护(hù)国家安(ān)全,依(yī)据《中华人民共和国(guó)国(guó)家安全法》《中华(huá)人民共和国网络安全(quán)法》,网(wǎng)络安(ān)全审查(chá)办公室(shì)按照(zhào)《网(wǎng)络安(ān)全审查办法》,对(duì)美光公(gōng)司(Micron)在华销售的产品(pǐn)实施网络(luò)安全审查。

  半(bàn)导体(tǐ)突(tū)发!中国(guó)出(chū)手:停止采(cǎi)购(gòu)!

  美(měi)光是美国的(de)存储(chǔ)芯片行业龙头,也是全球存储芯片巨头之一,2022年收入来自中国(guó)市场收(shōu)入(rù)从此前高峰57%降至2022年(nián)约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三(sān)星(xīng)电子、 铠侠、西部数(shù)据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全(quán)球 NAND Flash (闪存(cún))市场份(fèn)额约为 96.76%,三星电(diàn)子(zi)、 SK 海(hǎi)力士(shì)、美光(guāng)在全球 DRAM (内存(cún))市场份额(é)约为 94.35%。

  A股上(shàng)市公(gōng)司(sī)中(zhōng),江波龙、佰维存储等公(gōng)司披(pī)露过美(měi)光(guāng)等国际(jì)存储厂(chǎng)商为公司供应商。

  美光(guāng)在江波龙采购占比已经显著下降,至少已(yǐ)经不是(shì)主(zhǔ)要大供应商(shāng)。

  公告(gào)太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗显示(shì), 2021年美光位列江波龙(lóng)第(dì)一大存(cún)储晶圆供应商(shāng),采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第(dì)二大(dà)和第(dì)三大供应商采购(gòu)金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前(qián)江波龙已(yǐ)经在存储产业链上下游建立国内外广泛合作。2022年年报显示,江波龙(lóng)与三星、美光、西部数(shù)据等(děng)主要存(cún)储晶圆原厂签署了长(zhǎng)期(qī)合约,确保存储晶(jīng)圆供应的稳定性,巩固(gù)公司在下游市(shì)场的供应(yīng)优势(shì),公(gōng)司也(yě)与国内国产存储晶圆原厂(chǎng)武汉(hàn)长江存储、合(hé)肥长鑫保持良好的合作。

  有券商此前(qián)就分析,如果(guǒ)美光在中国区销售(shòu)受到限制,或将导致下游(yóu)客户转而采(cǎi)购国外三星(xīng)太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗、 SK海力士,国内长江存储(chǔ)、长鑫存储等竞对(duì)产品

  分析称,长存、长鑫(xīn)的上游设备厂或从(cóng)中(zhōng)受(shòu)益。存储器的生产已经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的工(gōng)艺。另外NAND Flash现在(zài)已经进入3D NAND时代(dài),2 维到3维的结构转变使刻蚀和薄膜成为最关键(jiàn)、最大量的加工设备。3D NAND每层(céng)均需要经过(guò)薄膜沉积(jī)工艺步骤,同时刻蚀目前前沿(yán)要刻到 60:1的(de)深孔,未来(lái)可能会更深的孔或者沟槽(cáo),催生更多(duō)设备需求。据东京电(diàn)子披露,薄膜(mó)沉积设备及(jí)刻蚀占3D NAND产线(xiàn)资本开(kāi)支合计为(wèi)75%。自(zì)长江(jiāng)存储被(bèi)加入(rù)美国(guó)限制名单,设备国产(chǎn)化(huà)进程(chéng)加速,看好(hǎo)拓荆科(kē)技(薄(báo)膜沉(chén)积)等相关公(gōng)司份额(é)提(tí)升,以及存储业务(wù)占(zhàn)比较(jiào)高的华海(hǎi)清(qīng)科(CMP)、盛美上(shàng)海(清洗)等收(shōu)入增长(zhǎng)。

 

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