券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由导管是什么意思 男生导管导多了会不孕不育吗于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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