5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进无可厚非是什么意思程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美(měi)起舞只无可厚非是什么意思会损害(hài)本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(y无可厚非是什么意思ǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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