集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什(shé雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗n)么作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后(雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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