券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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