券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(z逆天邪神为什么不更新了 逆天邪神是什么时候开始写的uì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(ró逆天邪神为什么不更新了 逆天邪神是什么时候开始写的ng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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