申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达(dá)到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力(lì)，公司(sī)得到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业(yè)达(dá)到40家(jiā)，兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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