申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能(néng)力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过(guò)研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

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　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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