券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(gu小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思ī)模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思