券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升自爱是什么意思如何做到自爱，女生不自爱是什么意思导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(h自爱是什么意思如何做到自爱，女生不自爱是什么意思uò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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