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分号的用法有哪些词语,分号的用法及作用举例

分号的用法有哪些词语,分号的用法及作用举例 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规(guī)模(mó)创(chuàng)新高,三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市(shì),并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657分号的用法有哪些词语,分号的用法及作用举例.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

分号的用法有哪些词语,分号的用法及作用举例  具体公司来看,归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计(jì)能力,公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞(jìng)争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数(shù)据表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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