券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wànbushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译g)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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