券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yà大学老师最怕什么部门举报o)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(s大学老师最怕什么部门举报ū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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