射(shè)频芯(xīn)片领域面临(lín)变局，下(xià)游(yóu)市场增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻(xún)求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资(zī)快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金(jīn)二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系(xì)列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结(jié)构相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行(xíng)情(qíng)，该公司股价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到(dào)2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等(děng)多个知(zhī)名资(zī)方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模(mó)组的研发、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司(sī)亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具(jù)有产戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画(chǎn)品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形(xíng)成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞争激(jī)烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者(zhě)毛(máo)利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的(de)情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融(róng)资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示(shì)，从当前的(de)股(gǔ)价(jià)情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于(yú)手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能(néng)手机(jī)出(chū)货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市场的下(xià)滑(huá)，射频前端(duān)市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来(lái)，由于(yú)智能(néng)手机的(de)温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画与慧(huì)智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破(pò)发的行情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格后止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截(jié)至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物(wù)联网、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出一片红海的(de)竞争格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产品仍(réng)集中(zhōng)在(zài)中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价格，进一步(bù)压低了(le)自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾(céng)表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预计未(wèi)来(lái)每个(gè)射频细(xì)分(fēn)赛道还(hái)会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂商(shāng)将(jiāng)面(miàn)临更大的(de)生存(cún)和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是(shì)近(jìn)50家(jiā)，且投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股(gǔ)书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部(bù)基地及上(shàng)海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域(yù)取得(dé)的市(shì)场地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的(de)应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤波(bō)器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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